[发明专利]印刷电路板无效
| 申请号： | 95104667.5 | 申请日： | 1995-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN1080082C | 公开（公告）日： | 2002-02-27 |
| 发明（设计）人： | 西谷祐司 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴增勇,萧掬昌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了可靠地吸收和保持当固定芯片元件时挤出的焊料，本发明提供的印刷电路板包括用于固定芯片元件的基板，用焊料与芯片元件电极部相焊接的电极岛，和从被固定的芯片元件以下稍为伸出的焊料吸收岛，焊料吸收岛和电极岛之间有特定的间隙。本发明提供一种其上部分连线图用作焊料吸收岛的印刷电路板，在除了与焊料吸收岛和电极岛对应区域以外的区域上覆盖有焊料掩膜，和焊料吸收岛设有穿孔。$#! | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.电路板包括：一个基板；在所述基板上设有一个或多个电极岛；和设在所述基板上，离开所述电极岛预定距离的一个或多个吸收岛；可以通过固定材料固定在所述基板上的电路部件，使得部件的电极和所述电极岛相接触，并且多余的固定材料留在所述吸收岛上，其特征在于，所述电路板包括离开所述一个或多个电极岛的多个固定材料吸收孔。
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