[发明专利]印刷电路板

说明书

本发明涉及其上芯片元件的电极部和电极岛相连接的印刷电路板°

包含用以构成特定电路的电阻和电容的芯片元件被固定在预先印刷有特定连线图的印刷电路板上，并运用软熔焊接法将其与印刷电路板基板上具有的电极岛相连接。

图1A至1C分别为说明传统印刷电路板和芯片元件的连接状态的截面图。

如图1A所示，传统印刷电路板1包括主要由玻璃环氧树脂制成的绝缘基板2，在这基板2上形成的芯片元件10的电极部11和用焊料12与电极部相连接的电极岛3。

电极岛3除了其在基板2上的上部以外的部分复盖有不会粘结焊料12的焊料掩膜4。

为了将芯片元件10固定在如上所述的这种印刷电路板上，运用例如丝网印刷工艺，将特定数量的焊料膏12涂在电极岛3上后，运用吸入夹头(未图示)夹持使特定的芯片元件10与电极岛3相对准。

其次，如图1B所示，将芯片元件10压在基板2上，并将芯片元件10的电极部11向下推入焊料膏12中。

这样，芯片元件10的电极部11的几乎下半部分被埋入焊料膏12中，由于焊料膏12的粘性，使芯片元件10被固定在基板2上。

在这种情况下，焊料12在电极岛3上散开，进入芯片元件10的下侧。

接着，将其上固定有芯片元件10的印刷电路板1通过软熔炉或类似设备(未图示)，使焊料12熔化，如图1C所示，芯片元件10的电极部11和基板2上的电极岛3被焊料12粘结在一起。

在使焊料12熔化以达到充分扩散和粘结以前焊料12先在软熔炉上预热(例如加热至大约120°至160°的温度)。

由于经预热，焊料12的粘性减小，焊料12在电极岛3上充分扩散，并还渗散到芯片元件10的下面。

在预热以后，再加热(例如大约至温度200℃至240℃)使焊料12完全熔化。

通过这步加热，芯片元件10的电极部11和印刷电路板的电极岛3相焊接，与此同时，已进入芯片元件10下面的焊料12也被熔化形成焊料球12a。

焊料球12a与电极岛3上焊料12相脱离留存在焊料掩膜4上。

然而，如图1c所示的焊料球12a不仅影响焊接面层的外观，而且也会引起例如其他芯片元件的线端之间的短路，因为焊料球残留在电极岛3之外，当基板2碰到振动或扭力时就会发生焊料球容易剥落而造成上述短路。

这种焊料球会极大地损害电子设备的可靠性。

本发明的第一目的是提供包含用以固定芯片元件的基板和存在于基板上的用焊料与芯片元件电极部相连接的电极岛的印刷电路板，其中所提供的焊料吸收岛，在芯片元件和电极岛之间有特定的间隙，使得焊料稍微从固定在基板上的芯片元件的下侧伸出。

本发明的第二目的是提供其上在位于被固定的芯片元件之下的基板上设有特定连线图的印刷电路板，该连线图的部分用作焊料吸收岛，和在基板上除了与焊料吸收岛和电极岛相对应区域以外的其他区域复盖有不粘结焊料的焊料掩膜。

本发明的第三目的是提供在焊料吸收岛配置特定深度的穿孔的印刷电路板。

在依照本发明的印刷电路板上，提供有与电极岛有特定间隙的焊料吸收岛，因此当安装芯片元件时焊料从电极岛被压扁和挤出，而同焊料吸收岛相接触。

当焊料熔化时，由于焊料的表面张力和粘结力，已接触焊料吸收岛的焊料被分离为：在电极岛侧的和在焊料吸收岛侧的，和焊料以连接状态被定位在焊料吸收岛。

由于在位于被固定的芯片元件之下的基板上形成连线图，将连线图的部分用作焊料吸收岛，连线图不仅可用于传导信号，而且也可用于吸收挤出的焊料。

在此情况下，通过在基板上除了与焊料吸收岛和电极岛相对应的区域以外的区域上复盖以不粘结焊料的焊料掩膜，熔化的焊料一定会被分离而不粘在焊料掩膜上并被连接和定位在焊料吸收岛。

由于焊料熔化时的毛细管作用，已从电极岛挤出的焊料被拉到焊料吸收岛和导入设置于焊料吸收岛中的穿孔。

因此，增大将已从电极岛挤出的焊料拉至焊料吸收岛的力，可防止焊料形成球形团。

图1A至1C分别是说明具有电极岛的传统印刷电路板的实例的截面视图；

图2A至2B分别是说明本发明的第一实施例的印刷电路板的示意图；图2A是透视图和图2B是平面图。

图3A至3C分别是说明芯片元件连接工艺步骤的截面视图。

图4A至4C分别是说明作为本发明的第二实施例的印刷电路板的例于的粗略的平面视图，在该印刷电路板上设置带有焊料吸收区的连线图；和