[发明专利]印刷电路用铜箔及其制造方法无效
| 申请号： | 94103182.9 | 申请日： | 1994-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1067120C | 公开（公告）日： | 2001-06-13 |
| 发明（设计）人： | 川澄良雄 | 申请（专利权）人： | 日本能源株式会社 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 章鸣玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 铜箔的光泽面上具有耐热氧化处理层及Cr系防锈处理层的印刷线路用铜箔，在其光泽面上形成耐热氧化处理层前先形成铜镀层或浸蚀面为其特点。铜镀或浸蚀消除了光泽面自身的化学活性度非均一性和／或平滑性的缺乏，提高了其后的耐热氧化处理时的耐热氧化镀层的均一性和完整性，使耐热氧化处理层的长处得以充分发挥。在本行业首先成功地开发了在３００℃×３０分钟的条件下具有耐热氧化性的铜箔光泽面的表面处理技术。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．耐热氧化性优异的印刷线路用铜箔，该印刷线路用铜箔在铜箔光泽面上具有耐热氧化层与该耐热氧化处理层上的Cr系防锈处理层，其特征在于：上述铜箔的光泽面和耐热氧化处理层之间以1-20mg/dm2的厚度全面附着新的铜镀层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本能源株式会社，未经日本能源株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/94103182.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
