[实用新型]电子元件带装成型设备

摘要

一种适合规格的电子元件排列与袋装的电子元件带装成型设备，包括依序将电子元件输出的振动盘、使电子元件平齐地往前输送的平送组、将电子元件端脚弯折成型以及进行极性检测的端脚成型机构、将电子元件以纸带加以带装的贴合组、在纸带上打孔的打孔校对组以及用以打摺收置的输送辊轮组及收料组。本实用新型可自动完成电子元件的极性检测、变折成型以及带装与打摺收料，使用本设备，可提高电子元件组装质量及工作效率。

主权项

1、一种电子元件带装成型设备，其特征在于，其包括：将电子元件依序振动输出的振动盘，其设于机台上；平送组，其与振动盘连通；端脚成型机构，其与平送组临接并且包括有从平送组夹持电子元件并加以输送的夹钳组、设于夹钳组下方的端脚张开装置、端脚拉伸装置、端脚弯折成型装置、端脚极性检测装置、端脚转向装置、端脚裁切装置、故障品排除装置；贴合组，其设于端脚成型机构旁；打孔校对组，其设于贴合组之后，其包括有校对装置、打孔装置、极性检测装置以及排除装置，用于校对电子元件端脚是否笔直、将带装纸带打孔、检测电子元件端脚的极性以及排除废品；输送辊轮组，其设于打孔校对组后；收料组，其设于输送辊轮组之后。