[发明专利]薄膜包装体的制造方法及制造装置无效
| 申请号： | 93103675.5 | 申请日： | 1993-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1036384C | 公开（公告）日： | 1997-11-12 |
| 发明（设计）人： | 丹野尚司;濑谷清美 | 申请（专利权）人： | 吴羽化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东,曹济洪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用高频电极10和11夹住由成型部件形成筒状的薄膜1并进行熔接，形成熔接线2。在上述电极10和11之下配置比上部定径环21a等的直径稍大的扩张环23a。一边用肉眼观察连续地形成并通过扩张环23a的熔接线2，一边逐渐增强提供给电极10和11的高频电能。由于供给电能变高，熔接线2的熔融过度，则受到扩张环23a的扩张力的熔接线2向左右分叉。在该分叉产生之前，通过把高频电能固定就能形成最佳熔融状态的熔接线2。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 包装 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、薄膜包装体的制造方法，具有把连续地供给的带状薄膜形成筒状的工序；把形成筒状的带状薄膜的重叠部分熔接并形成熔接线的工序；其特征在于：给熔接之后形成熔接线的筒状薄膜提供截面扩张力的扩张工序，根据所述扩张工序中的熔接线横向变形来调节上述熔接工序中的重叠部分的熔接状态。
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