[发明专利]薄膜包装体的制造方法及制造装置无效
申请号: | 93103675.5 | 申请日: | 1993-03-11 |
公开(公告)号: | CN1036384C | 公开(公告)日: | 1997-11-12 |
发明(设计)人: | 丹野尚司;濑谷清美 | 申请(专利权)人: | 吴羽化学工业株式会社 |
主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 叶恺东,曹济洪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 包装 制造 方法 装置 | ||
本发明涉及一种薄膜包装体的制造方法及其装置,一面连续地供给带状的包装薄膜,一面使该包装薄膜形成预定截面形状的筒状,在把需包装物充填其中并制造薄膜包装体的过程中,把形成筒状的包装薄膜边缘相互重叠起来的重叠部分在最合适的状态中同时进行稳定并熔接。
现在已经使用的薄膜包装体的制造方法或制造装置,在连续地供给带状包装膜的同时,把其形成预定截面形状的筒状,在其中充填食品或电气零件、工业产品等需包装物并进行包装。
作为现有的实例,在日本1987年公开的昭和62年专利申请公开第251325号分报中,表示出制造用薄膜包装的香肠、火腿或干酪等食品的炮弹型包装体的技术。在1991年申请公开的平成3年专利申请公开第29714号公报中,表示出制造枕式包装体的技术。而且在1987年申请公开的昭和62年专利申请公开第28345号公报中,表示出制造在薄膜中包装盘或箱产品等的固定形状物品的收缩包装体的技术。
这些现有的包装方法,它们都共同具有:同需包装物形状或所希望的产品形状相配合来把包装薄膜形成筒状的工序和对形成的薄膜的横向边缘相互重叠起来的重叠部分进行熔接并形成纵向密封线的工序。通过由导热板的传热、由高频电场的感应电发热、由超声波振动的自身发热等,在压接上述重叠部分薄膜的同时进行加热从而使薄膜相互间熔融并粘接在一起,由此形成该纵向密封。
在熔接薄膜时,把薄膜的熔接控制并保持在良好的状态中,对于得到其有优良密封性的包装体是非常重要的。因为不管是薄膜的加热温度低而使包装体的密封不好,还是反之加热温度过高而使薄膜材料变质,薄膜变得过薄等,都造成密封强度低。特别是,在把需包装物密封以后进行加热杀菌和加热收缩的包装体中,由于通过加热而使包装体内部压力升高,要求得到高密封强度来使密封状态得到良好控制。
一方面,决定包装体的密封性好的密封参数是熔接时的加热温度、薄膜彼此间的压力、加热时间等,其中薄膜彼此间的压力和时间能够由装置比较容易地控制。而加热薄膜的温度,已有技术是这样完成的:对导热板密封是通过调整导热板温度,对于高频密封是通过调整高频电源输入或输出,对于超声波密封是通过改变来自喇叭的超声波的振幅等来实现的,但实际上这些调整工作,中间是通过经验或通过操作装置以进行包装体的制造试验,用肉眼观察通过试验所制造的包装体的密封状态,从而实现调节操作。
现有的加热薄膜温度的控制方法,都是仅仅调节所供给的加热能量,这就不能成为直接反映薄膜熔接部分的实际温度的控制方法,这是因为对薄膜熔接部分的温度,并不是仅仅由上述加热能量唯一地决定,其还要受到薄膜相互间的压力、薄膜的材质和厚度、薄膜行进速度等各种条件的影响。
所以应当考虑下述方式:直接检测出薄膜熔接部分的温度,根据该检测信号来调节上述加热能量。但是,在使用热电偶接触式温度传感器来进行温度检测的方法中,由于热电偶必须直接接触成为熔融或软化状态的薄膜,就会使薄膜受到损伤。另外,尽管可以使用象红外线温度计那样的非接触温度计,但对这种温度检测方法,用于温度检测的装置昂贵,就不利于在薄膜包装装置中积极地采用。
本发明的目的就是解决上述问题,要能够容易地观察到形成密封线部分的薄膜的实际温度,根据该实际温度状态来调节供给能量,从而能够得到最合适的密封状态。
根据本发明的薄膜包装体制造方法,具有把连续地供给带状薄膜形成筒状的工序;把形成筒状的带状薄膜的重叠部分熔接并形成熔接线的工序;其特征在于:给熔接之后形成熔接线的筒状薄膜提供截面扩张力的扩张工序,根据上述扩张工序中的熔接线的横向变形来调节上述熔接工序中的重叠部分熔接状态。
根据本发明的薄膜包装体的制造装置,设置有把连续供给的带状薄膜形成筒状的成型部件;把形成筒状的带状薄膜的重叠部分进行熔接并形成熔接线的熔接部件;其特征在于:与形成熔接线的筒状薄膜内表面相接触并具有比该内径尺寸大的外径尺寸的扩张部件;通过上述熔接部件对重叠部分的熔接状态进行调节的调节装置。
在该装置中,在熔接线的筒状薄膜扁平地压紧时的折叠宽度尺寸为S时,扩张部件最好具有等于上述折叠宽度尺寸S加上0.2至2mm的尺寸的外周长度。
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