[发明专利]表面粘着式二极体的制造方法无效
| 申请号： | 93100192.7 | 申请日： | 1993-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN1092207A | 公开（公告）日： | 1994-09-14 |
| 发明（设计）人： | 黄素玲 | 申请（专利权）人： | 黄素玲 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种表面粘着式二极体的制造方法，它主要包括下列工序先将导线引入导线置放座的通孔内配合添加物(如焊片和晶片)的放置，将两个导线置放座叠置并通过热熔融接合；最后把导线冲压成扁平状待绝缘包装后将扁平导线向内弯折。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 粘着 二极体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种表面粘着式二极体的制造方法，包括下列工序：将导线置入布满通孔的导线置放座内，由于该导线置入后，其焊接处距通孔仍有一段距离，正可将焊片和晶片顺序置入，而另端则用内置有导线的导线置放座反向压盖：经高温熔融焊片形成插入式二极体；其特征在于还包括下列工序：将裸导线两端冲压成扁平状，再用绝缘物包装晶片；或者，先用绝缘物包装晶片，再将两端导线冲压成扁平状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
