[实用新型]新型芯片起拨器无效
| 申请号： | 92227739.7 | 申请日： | 1992-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN2135431Y | 公开（公告）日： | 1993-06-09 |
| 发明（设计）人： | 魏月新 | 申请（专利权）人： | 魏月新 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 123000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种新型芯片起拨器，它是属于维修电子器械中对芯片进行拆卸的专用工具，它是由夹型结构(1)T型电烙铁头(2)内热形电烙铁芯(3)而构成。它具有使用方便，可使芯片的多个脚同时加热，拆卸中对芯片脚加热的时间短，加热到拆下一次完成，具有保护芯片，使用方便之特点。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 芯片 起拨器 | ||
【主权项】：
1、一种新型蕊片起拔器，其特征在于有一个起拔装置，它是由夹型结构(1)、T型电铬铁头(2)、内热形电铬铁蕊(3)、电源线(4)和电源插头(5)而构成。内热电铬铁蕊(3)安装于T型铬铁头(2)之内T型铬铁头的上端与夹型结构(1)的下端相连接，安装于夹型结构上。
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