[发明专利]铸铁-铜双金属复合材料烧结工艺

摘要

一种铸铁、高碳钢——铜双金属复合材料烧结工艺，其过程是在清洁的铸铁或高碳钢金属基体表面，撒布一层稀薄铜粉，稀薄铜粉要均匀，不搭接、不连续，要隐约可见金属面亮度，撒好后置入烧结炉中进行第一次扩散烧结，结烧结温度可控制在700℃～920℃，保温时间可控制在15～40分钟，烧结后使金属表面形成薄铜层；然后在薄铜层上再撒布一层厚铜粉，原铜粉的原度为0.3～6.5mm，撒好后置入烧结炉中进行第二次烧结，烧结温度可控制在720℃～840℃，保温时间可控制在20～35分钟，烧结后在金属表面形成所需的厚铜层。

主权项

1.一种铸铁、高碳钢——铜双金属复合材料烧结工艺；其特征在于：在洁净的铸铁或高碳钢的金属基体表面撒布一层稀薄铜粉，所用铜粉或铜合金粉末要通过200目筛稀薄的均匀的撒布在金属基体欲复合的清洁面上，覆盖程度要隐约可见金属基体的亮面，铜粉成不连续状态，铜粉之间没有广泛搭接，然后将撒好铜粉后的金属基体置入还原气氛烧结炉中进行第一次升温扩散烧结，烧结温度可控制在700℃～920℃之间，保温时间可控制在15～40分钟，经第一次烧结后粉末在基体表面形成薄薄的铜层并与金属基体牢固粘接扩散一起，然后将经第一次扩散烧结好的金属基体表面的薄铜层上再撒布一层厚铜粉，厚铜粉的厚度为0.3～6.5mm，撒布好厚铜粉的铸铁或高碳钢复合基体再置入烧结炉中进行第二次烧结，烧结温度可控制在720℃～840℃之间，保温时间可控制在20～35分钟，烧结后在金属表面形成所需的厚铜层。