[发明专利]包封的钯配合物与部分热固化的有机聚硅氧烷组合物无效
| 申请号： | 91101199.4 | 申请日： | 1991-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1054260A | 公开（公告）日： | 1991-09-04 |
| 发明（设计）人： | 拉里·尼尔·路易斯 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;//;516) |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 罗才希 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及环糊精(如β-环糊精)与卤化钯/二烯配合物(如PdCl2/环辛-1，5-二烯配合物)的包合化合物，这类包合化合物是有效的氢化硅化催化剂。本发明也涉及部分热固化的有机聚硅氧烷组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 配合 部分 固化 有机 聚硅氧烷 组合 | ||
【主权项】：
1、一种部分热固化的有机聚硅氧烷组合物，该组合物以重量计包括：(A)100份乙烯基取代的有机聚硅氧烷液体；(B)1-20份氢化硅氧烷；(C)有效量的环糊精与卤化钯/选自环辛二烯和降冰片二烯的环二烯配合物的包合化合物。
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