[发明专利]纯金饰品用金焊膏无效
| 申请号： | 90108030.6 | 申请日： | 1990-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1019646B | 公开（公告）日： | 1992-12-30 |
| 发明（设计）人： | 刘泽光;顾开源;杨德永 | 申请（专利权）人： | 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;C22C5/02 |
| 代理公司： | 云南省专利事务所 | 代理人： | 何通培 |
| 地址： | 65022*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 纯金饰品用金焊接膏，由于下列组分组成(a)钎料粉末70～92％，该粉末为Au94.5～96.5％的金基合金粉末，合金元素为Zn、Cd、Ge、Si、Cu、Ag中之2～3种，(b)钎剂粉末2.0～5.0％，是从B2O3、Na2、B4O7、KF、KBF4中选择的1～3种；(c)膏状稳定剂0.5～5.0％，是从石蜡和聚乙二醇中选择的至少一种，(d)溶剂3.0～20％，是从松节油、真空泵油、硅油中选择的2～3种，该焊膏有含金量高、熔化温度范围宽、稳定性好等优点，适用于结构复杂的纯金饰品的分级钎焊。 | ||
| 搜索关键词： | 纯金 饰品 用金焊膏 | ||
【主权项】：
1.纯金饰品用金焊膏，其特征是，所说的焊膏由下列组分成(按wt.％计)：(a)钎料粉末70～92，其成分为一种金基合金；该合金含有(wt.％)Au94.5～96.5，以及从下列组元中选择的2～3：种Zn3.0～4.0，Cd2.0，Ge4.0，Si1.0～3.0，CuO1.0，Ag2.0，且选择组元的总含量为合金总重量的3.5～5.5％，(b)钎剂粉末2.0～5.0，所说的钎剂是从硼酐(B2O3)、四硼酸钠(Na2B4O7)、氟化钾(KF)、氟硼酸钾(KBF4)之中选择的1～3种，(c)膏状稳定剂0.5～5.0，是从石腊和聚乙二醇中选择的至少一种，(d)溶剂3.0～20，是从松节油、石油脂、真空泵油、硅油中选择的2～3种。
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