[实用新型]小型节能式搪锡器无效
| 申请号: | 88221644.9 | 申请日: | 1988-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN2054791U | 公开(公告)日: | 1990-03-21 |
| 发明(设计)人: | 刘伯清;刘凯鹏;刘凯军;白瑞芝 | 申请(专利权)人: | 刘伯清 |
| 主分类号: | C23C2/08 | 分类号: | C23C2/08 |
| 代理公司: | 湖南省专利服务中心 | 代理人: | 唐国平 |
| 地址: | 湖南省株洲市中*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | 小型节能式搪锡器是一种适用于小型零部件、导线、电子元器件引线及带元器件的小块印刷板搪锡搪焊的电加热装置,它主要由外壳、锡锅、电热器件、环形盘状式面板、底板、绝热材料、控温电路板及控温电路板盒罩构成。本实用新型体轻小、温度可控,使用和携带均很方便,特别省电节能,且造价低廉。 | ||
| 搜索关键词: | 小型 节能 锡器 | ||
【主权项】:
1、一种属于电加热装置的小型节能式搪锡器,包括锡锅(2)及锡锅(2)底部装设的电热器件(3),其特征在于,锡锅(2)放置在一个带有底板(11)的小型筒状外壳(13)内部,外壳(13)与锡锅(2)顶端固定装置一个周围带凸缘的环形盘状式面板(1),面板(1)中间开孔让锡锅(2)顶口敞露在外,锡锅(2)及电热器件(3)与外壳(13)、底板(11)及面板(1)之间衬垫有绝热材料(4),外壳(13)侧面固定装设一块控温电路板(6),电热器件(3)的电源引出线从外壳(13)侧面引出到控温电路板(6)上,一个可兼作手把用的控温电路板盒罩(7)将控温电路板(6)罩住。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
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