[实用新型]小型节能式搪锡器无效

专利信息
申请号: 88221644.9 申请日: 1988-12-31
公开(公告)号: CN2054791U 公开(公告)日: 1990-03-21
发明(设计)人: 刘伯清;刘凯鹏;刘凯军;白瑞芝 申请(专利权)人: 刘伯清
主分类号: C23C2/08 分类号: C23C2/08
代理公司: 湖南省专利服务中心 代理人: 唐国平
地址: 湖南省株洲市中*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 小型 节能 锡器
【说明书】:

实用新型涉及一种电加热装置,具体是指一种小型节能式搪锡器。

公知的搪锡设备,一类是普通电热落地放置式,其体积大、功率大而耗电多,一般用于较大零部件或带电子元器件的印刷板的搪锡搪焊;另一类为超声波搪锡机,适用于引线被氧化了的电子元器件的搪锡。这两类搪锡设备若用于一般导线及电子元器件引线的搪锡搪焊,则显得不经济和不方便灵活,因此通常是使用以电烙铁或电炉为热源的锡锅来进行,然而这种随用随拼凑的搪锡装置的不足之处是,热效率低而熔锡慢,同时操作欠方便、温度不可调及使用不安全。

本实用新型的目的,则是提供一种专用于小型零部件、导线、电子元器件引线和带元器件的小块印刷板搪锡或搪焊的节能式小型电热装置,使得它既可像常用手工工具那样方便地使用和携带,又特别省电节能,且造价低廉。

这种小型节能式搪锡器的解决方案,是在一个带有底板的小型筒状外壳内放置一个容纳金属锡的锡锅,锡锅底部装设作为热源的电热器件,筒状外壳与锡锅顶端固定装置一个作为工作端面的周围带凸缘的环形盘状式面板,环形盘状式面板中间开孔让锡锅顶口敞露在外以进行搪锡搪焊操作,锡锅及电热器件与外壳、底板及环形盘状式面板之间全面采取隔热措施而衬垫绝热材料,外壳侧面固定装设一块给电热器件供电的控温电路板,电热器件的电源引出线从外壳侧面引出到控温电路板上,一个可兼作手把用的控温电路板盒罩将控温电路板罩住,以策安全。

采取上述结构的搪锡器,不仅型体轻小,而且其带凸缘的环形盘状式面板可以容纳操作时随时产生的锡碴等废物弃之于上,以保持工作场所的整洁;其控温电路板盒罩可兼作手把提携;其控温电路板可以按照实际需要装设控温电路,使熔锡快,从而缩短操作准备时间,适宜的搪锡温度也保证了搪锡的质量,因此它使用十分方便和灵活。而在锡锅及电热器件周围严实衬垫绝热材料,则充分提高了该加热装置的热效率,从而相对节省了电能。由于本实用新型装置体积小所用材料少,因此造价低廉,利于推广使用。

下面结合附图和实施例对本实用新型加以详细说明。

图1是本实用新型的一种具体实施例的结构图;

图2是图1实施例中的锡锅的另一种结构图;

图3是本实用新型的另一种具体实施例的结构图;

图4是本实用新型将环形盘状式面板与外壳做成一体的结构图;

图5是采用一般欧姆电阻作电热器件的电原理图;

图6是采用PTC发热器作电热器件的电原理图。

图1至图6中的附图标记是:1,环形盘状式面板;2,锡锅;3,电热器件;4,绝热材料;5,电源开关K;6,控温电路板;7,控温电路板盒罩;8,电源导线;9,电源插头;10,绝热材料;11,底板;12,支脚;13,外壳;14,筒状空腔;15,导热筒;16,接线端子;17,控温电路。

在图1中,顶端带凸缘的锡锅(2)具有开口于底面且向上竖置的空腔,以供安置一般欧姆电阻的电热器件(3)用,当电热器件损坏后,可打开底板(11)及控温电路板盒罩(7)进行更换。锡锅(2)内部形成中间浅周围深的装锡的空腔,一般搪锡搪焊部位不长的导线、零部件及电子元器件的引线,可置于锡锅(2)端面任何部位操作,其搪锡搪焊部位较长时,则可深入到锡锅(2)的靠边缘深处操作。图1实施例采用一般欧姆电阻R作电热器件(3)的电原理图如图5所示,其中电阻R采用一般镍铬丝,控温电路(17)装在控温电路板(6)上,电源开关K(5)装在控温电路板盒罩(7)上(参见图1),控温电路(17)可采用一般可控硅调压电路或其它调压电路。图1实施例中的锡锅(2)也可采用图2的结构形式,其特点是,顶端具有凸缘的锡锅(2)内部底端具有开口于侧面且横向设置的筒状空腔(14),安装时筒状空腔(14)开口正对着控温电路板盒罩(7)的方向,外壳(13)与绝热材料(4)上开设与筒状空腔(14)开口相正对的孔,这样就可将筒状的电热器件(3)从外壳侧面插入筒状空腔(14)内,当电热元件损坏后,可以取下控温电路板盒罩(7)后进行更换。

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