[其他]激光划线装置和方法无效
| 申请号： | 87106576 | 申请日： | 1987-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN87106576A | 公开（公告）日： | 1988-05-18 |
| 发明（设计）人： | 篠原久人 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 林长安,杜有文 |
| 地址： | 日本神奈川*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 叙述了一种激光划线装置和方法。在该装置中，用激光束照射在基片上形成的薄膜，该激光束聚焦于薄膜的某一有限部分上，以移除该部分，从而形成一个沟槽。在聚焦激光束之前，先将用以清除一部分在基片上形成的薄膜的激光束切除其边缘部分。由于这个清除工序而抑了球面象差。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 划线 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种激光划线装置，其特征在于，该装置包括：一脉冲(eximer)激光器；一激光束扩展器，用以扩展所述脉冲激光器发射出的激光束；一塞孔装置，用以从经扩展后的激光束切掉一边缘部分；一凸透镜，用以将通过所述塞孔装置的激光束聚焦；和一基片夹持器，用以利用该聚焦光束加工一基片时，将基片夹持在该加工位置处。
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