[发明专利]用于以化学镀制造印刷电路的层压板无效
| 申请号： | 87105998.3 | 申请日： | 1987-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1015952B | 公开（公告）日： | 1992-03-18 |
| 发明（设计）人： | 阿伯拉罕·伯纳德·科恩;范倪如珍;约翰·安东尼·奎因 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B5/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 齐曾度 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及通过在其上化学镀敷导电金属制备印刷电路用的层压板，其中包括a)，一种电绝缘基板，它带有b，交联聚合粘合剂的粘合层，此层在光致介电显影溶液中不溶解，而且具有部分嵌埋在其中的极细的吸附剂颗粒，颗粒从粘合剂表面朝远离基体的方向突出，其突出的表面对化学镀催化剂或其还原性前体有吸附性，以及c，粘结在粘合剂和吸附剂颗粒层上的一层固体光致介电物质。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 制造 印刷电路 层压板 | ||
【主权项】：
1.一种通过在其上化学镀敷导电金属制备印刷电路的层压板，所说的层压板包括：(a)一种基板，(b)所说的基板至少有一个表面具有聚合粘合剂的粘合层，所说的粘合层耐光致介电显影溶液，在所说的粘合层中有部分地嵌埋的极细的吸附剂颗粒，这些颗粒从所说的粘合层表面朝远离所说基板的方向突出，其突出的表面对于化学镀催化剂或其还原性前体具有吸附性，(c)粘附在所说粘合层和吸附剂颗粒层上面的一层固体光致介电物质。
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