[发明专利]焊线无效
| 申请号： | 87105243.1 | 申请日： | 1987-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1004110B | 公开（公告）日： | 1989-05-03 |
| 发明（设计）人： | 浅田荣一;横山和夫;矢田昌宏;平野贤一 | 申请（专利权）人： | 昭荣化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/48;C22C5/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 赵越 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于半导体器件中的一种焊线是由0.0003到0.01重量％的钡和其余为金所组成，该焊线的金纯度至少为99.99％。焊线可进一步含有至少一种从铝、钙、银和钯的组族中选取的元素，该元素和钡在焊线中的总含量不应超过焊线的重量％的0.01，这样焊线的金纯度至少为99.99％。附加元素的采用改善了机械强度和线的握裹力使能焊线更适用于半导体元件的引线焊接，特别适用于高速焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊线 | ||
【主权项】：
1.用于半导体器件中的一焊线，基本上是由0.0003到0.01重量百分比的钡，其余为金所组成，上述焊线的金纯度至少为99.99％。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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