[其他]电子元件胶接新方法无效
| 申请号： | 86108295 | 申请日： | 1986-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN86108295A | 公开（公告）日： | 1988-01-20 |
| 发明（设计）人： | 魏太良 | 申请（专利权）人： | 魏太良 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;C09J3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是电子元件胶接新方法，属于无线电行业。由于电子元件最怕热，焊接时高温会烫坏零件。本发明用石墨与金属粉末等导电体与万能胶配制的胶泥装配电子元件，经常温下固化即成，可保证电子元件一经装配完成，就可调试而不易损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 新方法 | ||
【主权项】：
1、电子元件在焊接时，锡的高温会超过半导体结温，会被破坏；本发明的特征是用导电液体，石墨与铜粉、铁粉、锡粉混合后再和万能胶或快干胶或环氧树脂搅拌后，胶接而成。
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