[发明专利]低摄水量的热塑性聚酰胺膜塑材料无效
| 申请号： | 86103442.2 | 申请日： | 1986-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1009202B | 公开（公告）日： | 1990-08-15 |
| 发明（设计）人： | 汉斯·达拉·托尔;曼弗雷德·霍佩 | 申请（专利权）人： | 埃姆斯-英维塔公司 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08K5/15 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 李雒英 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 低摄水量的热塑性聚酰胺模塑材料是在聚酰胺中加入0.3-15％(重量)的至少含有一个环氧乙基的环氧化合物，其分子式为(I)其中R1和R2是氢、烷基、芳烷基或芳香基；或R2是式(II)的基团，其中X可以是氧、硫或带取代基的氟；R3可以是取代或无取代的芳族、脂环族、芳脂族或脂肪族基团，这些基团也可以含有环氧乙基，但中间由其他基团隔开。缩水甘油醚是最适宜的环氧化合物。本发明的模塑材料尤其适用于制造摩托车、仪器、设备或机器的结构件。 | ||
| 搜索关键词： | 水量 塑性 聚酰胺 材料 | ||
【主权项】：
1、一种摄水量低的热塑性聚酰胺模塑材料，其中包括：按重量计100份聚酰胺，加入至少含有一个环氧乙基的环氧化合物0.3至15份，环氧化合物的分子式为(Ⅰ)式是R1可以为氢、烷基、芳烷基或芳香基；R2可以为氢、烷基、芳烷基、芳香基或取代基团，基分子式为(Ⅱ)式中X是氧、硫或NR4，R3和R4分别为氢、取代的或无取代的芳族、脂环族、芳脂族或脂肪族基团，它们也还可以带有环乙氧基团，中间由其他基团隔开，但R3和R4两者不同是氢。
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