[实用新型]一种自热米饭封装传送装置有效

专利信息
申请号: 202321208711.9 申请日: 2023-05-18
公开(公告)号: CN219790755U 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 周麟依;王中江;郭增旺;王一畅;龚琪;胡赵东;孙梦亚 申请(专利权)人: 黑龙江逸江禾科技有限公司
主分类号: B65B61/28 分类号: B65B61/28;B65B7/16
代理公司: 合肥汇融专利代理有限公司 34141 代理人: 张雁
地址: 154000 黑龙江省佳木斯*** 国省代码: 黑龙江;23
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及自热食品生产技术领域,具体为一种自热米饭封装传送装置,包括传送台及封口机,传送台内水平至少有三个第一传送辊,分别位于传送台两端及中部,第一传送辊的外侧设有第一传送带,第一传送辊的两端设有直径大于第一传送辊并与第一传送辊同轴转动的从动传送辊,从动传送辊的外侧设有两组与第一传送带同轴传动的第二传送带,两组第二传送带外侧设有用于放置自热米饭盒体的放置槽,位于传送方向末端的第一传送辊与放置槽之间设有用于将封装后盒体顶出的出杯模块。解决了现有的自热米饭封装装置利用传送带翻转使成品掉落,可能会存在将已经封装好的饭盒封膜接口处损坏的情况,造成盒内食材的泄露,同时造成了食材的浪费的情况。
搜索关键词: 一种 米饭 封装 传送 装置
【主权项】:
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