[实用新型]介质谐振器有效

专利信息
申请号: 202321181270.8 申请日: 2023-05-16
公开(公告)号: CN219779185U 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 高贵平;刘宇健;黄永春 申请(专利权)人: 苏州立讯技术有限公司
主分类号: H01P7/10 分类号: H01P7/10;H01P7/06
代理公司: 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 代理人: 罗宏伟
地址: 215100 江苏省苏州市吴中经*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型揭示了一种介质谐振器,包括:腔体;盖板,包括第一盖板和第二盖板,第二盖板压接于第一盖板上;调谐螺杆,安装于盖板;金属谐振杆,固定于腔体的底部;介质谐振杆,具有上端面和下端面,上端面与第一盖板接触,下端面与金属谐振杆接触;第一盖板具有第一开孔、第一槽部和第二槽部,第一槽部位于第一开孔的径向外侧且位于介质谐振杆的轴向上方,第一槽部内设有弹性件,第二槽部位于第一槽部的径向外侧。该介质谐振器采用双层厚盖板,通过在第一盖板设计内外双切槽结构,以简单且可控的结构保持介质谐振杆的上下端面接触良好。
搜索关键词: 介质 谐振器
【主权项】:
暂无信息
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