[实用新型]一种薄膜组件、键盘及电子设备有效
| 申请号： | 202321150245.3 | 申请日： | 2023-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN219716714U | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 刘莹 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/704 | 分类号： | H01H13/704;H01H13/86 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 党娟萍;刘铁生 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种薄膜组件、键盘及电子设备。薄膜组件包括：第一薄膜、第二薄膜和第一储气件，第一薄膜开设有第一通孔，第一薄膜设置有第一线路，第一线路包括第一导电接触单元，第二薄膜与第一薄膜相对设置，第二薄膜与第一薄膜之间形成有第一空间，第一空间内具有气体，第二薄膜设置有第二线路，第二线路包括第二导电接触单元，第二导电接触单元能够与第一导电接触单元导通以产生导通信号，第一储气件封闭第一通孔，第一储气件能够形成凸出于第一薄膜的第一储气空间，当第一薄膜或第二薄膜受按压使第一空间内的至少部分气体移动至第一通孔位置时，第一储气空间可容纳至少部分气体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 组件 键盘 电子设备 | ||
【主权项】：
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- 钟宇通;朱江;黄乐;张兰英 - 东莞市南煌实业有限公司
- 2022-08-02 - 2022-12-13 - H01H13/704
- 本申请公开了一种DOME薄膜开关，属于薄膜开关。本申请包括支撑座，支撑座的底端设置有PCB线路板，PCB线路板顶端的两端均设置有导电金属杆，PCB线路板的底端设置有背胶层，绝缘层的顶端设置有面板层，面板层的顶端设置有按压面板，按压面板底端的两端均设置有压杆，压杆的下方贯穿设置有金属弹片，所述金属弹片底端的中间部分设置有加厚块，所述金属弹片底端的两端均设置有接触块。本申请通过设置有金属弹片、加厚块、接触块，由于接触块向下凸起，因此金属弹片与导电金属杆之间的行程减小，从而接通电路时，能够使金属弹片下凹的行程减小，进而减小金属弹片的弹性形变，有效地增加了金属弹片的使用寿命。
- 一种双重开关型薄膜开关-202222015765.5
- 朱江;钟宇通;梁斌;张兰英 - 东莞市南煌实业有限公司
- 2022-08-02 - 2022-12-09 - H01H13/704
- 本申请公开了一种双重开关型薄膜开关，涉及薄膜开关技术领域，包括面板，所述面板一端从前往后依次设置有隔离层、面键层、上电路层、线键层、下电路层和底胶层，所述隔离层、面键层、上电路层、线键层、下电路层和底胶层的外部设置有封边结构，所述线键层的中间位置处且靠近上电路层的一端设置有接触点二。本申请通过设置有封边带、折叠带以及粘合胶，封边带和折叠带，封边带和折叠带构成L型，封边带长度大于隔离层、面键层、上电路层、线键层、下电路层和底胶层厚度之和，而封边带和折叠带均通过粘合胶的作用下与隔离层、面键层、上电路层、线键层、下电路层和底胶层之间紧固连接，实现了该双重开关型薄膜开关带有边缘处封边的效果。
- 一种静音型PE薄膜开关-202221931013.7
- 田志强 - 深圳市海中金科技有限公司
- 2022-07-22 - 2022-11-25 - H01H13/704
- 本实用新型公开了一种静音型PE薄膜开关，涉及薄膜开关技术领域。包括至少两个PE薄膜层以及设置于两个PE薄膜层之间的珍珠棉层，两个所述PE薄膜层的相对面上分别印有石墨线路层一和石墨线路层二，所述珍珠棉层上开设有用于连通石墨线路层一和石墨线路层二的通路孔。通过设置PE薄膜层以及珍珠棉层，PE材质的薄膜层，质感柔软，随意揉搓不变形，不发出声响，没杂音，不容易产生折痕，多个定位点的设置，配合珍珠棉层，使得PE薄膜层保持平整，不按压的情况下，不会使得石墨线路层一和石墨线路层二贴合在一起，不让正负极通电，该装置结构简单精简，应用在孩童玩具上时，不会出现划伤皮肤的情况，保证了该装置的使用性。
- 具有高承载强度特性的按键、键盘及底板制造方法-202110554193.5
- 陈源保 - 重庆达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
- 2021-05-20 - 2022-11-22 - H01H13/704
- 本发明公开一种具有高承载强度特性的按键、键盘及底板制造方法。该按键包含有键帽、薄膜电路板、升降支撑机构以及底板。该薄膜电路板具有开关。该升降支撑机构承托该键帽相对于该薄膜电路板移动。该底板包含有金属层以及复合材料层。该金属层具有平面区与卡勾区。该卡勾区弯折连接该平面区的开口结构的侧缘。该薄膜电路板铺设于该平面区上。该卡勾区可活动地卡合该升降支撑机构。该卡勾区由弯折连接的顶部与侧部组成。该复合材料层堆栈于该平面区的上表面、该顶部的上表面和该侧部的外表面。本发明通过堆栈金属层与复合材料层来制作底板，让底板在薄型结构下仍能具有极佳的承载强度。
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