[实用新型]用于芯片研磨的夹具有效
| 申请号: | 202321008272.7 | 申请日: | 2023-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN219853938U | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
| 发明(设计)人: | 刘晋平;杜学军 | 申请(专利权)人: | 苏试宜特(深圳)检测技术有限公司 |
| 主分类号: | B24B37/27 | 分类号: | B24B37/27 |
| 代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 屈明明 |
| 地址: | 518100 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
| 摘要: | 本实用新型涉及一种用于芯片研磨的夹具,包括:基座,所述基座包括顶板以及围接于顶板边缘的侧板,所述侧板向下延伸并与所述顶板共同形成供芯片容置的凹槽;顶部调节机构,包括第一螺栓,所述顶板上对应于所述凹槽的位置开设有供所述第一螺栓螺合连接的竖向螺纹通孔;侧部调节机构,包括至少两个第二螺栓,所述侧板上不同角度位置分别开设有供至少两个所述第二螺栓一一对应螺合连接的至少两个水平螺纹通孔。本实用新型解决了传统芯片研磨固定方式在研磨时平整度不好掌控、研磨效果不稳定、作业效率低等问题。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 芯片 研磨 夹具 | ||
【主权项】:
暂无信息
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