[实用新型]一种用于芯片焊接的定位载具有效

专利信息
申请号: 202320980500.0 申请日: 2023-04-27
公开(公告)号: CN219746814U 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 周美兰;卞龙;梁正永;涂新文 申请(专利权)人: 安理创科技(嘉兴)有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;H01L21/683;B23K101/40
代理公司: 嘉兴尚正专利代理事务所(普通合伙) 33467 代理人: 王寒阳
地址: 314009 浙江省嘉兴市南*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型提供了一种用于芯片焊接的定位载具,包括:工作台,所述工作台的顶面设置有焊接板,所述焊接板的顶面开设有若干个芯片槽,所述工作台的顶面固定安装有若干个限位柱,所述工作台的顶面固定安装有支撑板;定位组件,所述定位组件设置在所述工作台的上方,用于对芯片进行定位,通过设置限位柱,限位柱固定安装在工作台的顶面,进而当工作人员将焊接板进行放置后,可以通过限位柱进行限位,通过设置转动柱,转动柱的外圆壁面开设有放置槽,进而当工作人员将芯片放入安装孔后,使得芯片进行放置槽的内部,当转动转动柱后,放置槽内部的芯片随着转动至下方,可以进行芯片槽的内部。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 焊接 定位
【主权项】:
暂无信息
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