[实用新型]一种硅晶片覆膜机贴膜模组有效

专利信息
申请号: 202320946825.7 申请日: 2023-04-24
公开(公告)号: CN219855985U 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 潘宇;李善文 申请(专利权)人: 深圳市利和兴股份有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02;B29C63/00;H01L21/67
代理公司: 深圳运赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44771 代理人: 刘雯
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华街*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请提供了一种硅晶片覆膜机贴膜模组,包括壳体,壳体的端面滑动安装有三个载具台,壳体的表面设有放卷机构、切膜机构、收卷机构和喷码机构以及撑卷机构,切膜机构位于放卷机构和收卷机构之间,喷码机构和撑卷机构均位于收卷机构的下方,三个载具台的表面均安装有拖链,载具台的侧壁设有清洁机构,清洁机构包括连接杆。本申请通过设置的载具台、放卷机构、切膜机构、收卷机构,利用铁环贴附滚轮将膜材贴在铁环上,平台移动时将物料拉出,离型膜收料与收料卷配备扭力电机控制收膜拉力,使用效果好,精度更好,自动化程度高,通过载具台的移动,可对气囊垫进行挤压,进而便于使气囊垫内部的气流挤出。
搜索关键词: 一种 晶片 覆膜机贴膜 模组
【主权项】:
暂无信息
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