[实用新型]一种银浆灌装装置有效
| 申请号： | 202320945970.3 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN219750177U | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 希马尔·哈特里;崔永郁 | 申请（专利权）人： | 无锡帝科电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B3/14 | 分类号： | B65B3/14;B65B57/14;B65B43/54;B65B3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市宜*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型设计灌装技术领域，具体为一种银浆灌装装置，包括固定结构和灌装结构，所述固定结构由底座、固定板、驱动气缸和插接座组成，所述底座顶部的一侧固定安装有固定板，所述固定板靠外侧一侧的侧壁上安装有驱动气缸，所述固定板位于驱动气缸一侧侧壁的底部固定安装有控制装置，所述底座顶部的正中间固定安装有插接座，所述插接座的顶部开设有插接槽，所述插接槽内部的四周壁上均设有橡胶垫，所述插接槽的内部设有压缩弹簧，所述插接槽内部的底部设有压力感应器，所述插接座的顶部插接有插接杆，所述插接杆的顶部固定安装有放置盘，本装置结构简单，使用方便且实用性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灌装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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