[实用新型]一种HC-49SMD型封装谐振器温度特性测试夹具

摘要

本实用新型涉及电子器件测试技术领域，具体涉及一种HC‑49SMD型封装谐振器温度特性测试夹具，其包括:定位板，定位板水平设置，并且定位板的顶部设有纵向贯穿的约束孔，约束孔的内轮廓与HC‑49SMD型封装谐振器外轮廓一致，用于容纳HC‑49SMD型封装谐振器；底板，底板固定设置在定位底部，并且底板对应约束孔内均设有一对导电弹针，两个导电弹针与HC‑49SMD型封装谐振器的电极相对应，底板设有与各个导电弹针的电性连接的测试电极；压板，压板设置在定位板顶部，并覆盖约束孔，压板通过贯穿定位板的快拆螺丝与底板连接。本实用新型通过切割出的约束孔对HC‑49SMD型封装谐振器进行定位约束，再通过底板和压板进行固定，并在导电弹针的接触下，通过测试电极对其进行测量。