[实用新型]一种方便拼接贴片的手机主板有效

专利信息
申请号: 202320871324.7 申请日: 2023-04-18
公开(公告)号: CN219351778U 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 陈森德 申请(专利权)人: 深圳市金讯宇科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 韩超
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安街道*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请公开了一种方便拼接贴片的手机主板,涉及手机主板技术领域,包括主板本体,所述主板本体上开设有多个定位槽,所述定位槽的两端内壁上开设有端部焊接口,所述定位槽两侧内腔中设有两个呈对称分布的夹持板。本申请通过定位槽、夹持板、弹簧、滑杆和端部焊接口等结构间的配合设置,使用时,用户首先将贴片通过夹持板夹持在定位槽内腔中,然后通过端部焊接口先对贴片的两端进行焊接,再反向移动两个夹持板使夹持板与贴片分离后对贴片的周侧进行焊接固定,尽量避免了现有的主板通过开设安装槽对贴片进行定位,当贴片内嵌至安装槽内部后,由于安装槽内壁与贴片周侧紧密贴合,不方便用户对贴片周侧进行焊接固定的问题。
搜索关键词: 一种 方便 拼接 手机 主板
【主权项】:
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