[实用新型]一种方便拼接贴片的手机主板

说明书

本申请公开了一种方便拼接贴片的手机主板，涉及手机主板技术领域，包括主板本体，所述主板本体上开设有多个定位槽，所述定位槽的两端内壁上开设有端部焊接口，所述定位槽两侧内腔中设有两个呈对称分布的夹持板。本申请通过定位槽、夹持板、弹簧、滑杆和端部焊接口等结构间的配合设置，使用时，用户首先将贴片通过夹持板夹持在定位槽内腔中，然后通过端部焊接口先对贴片的两端进行焊接，再反向移动两个夹持板使夹持板与贴片分离后对贴片的周侧进行焊接固定，尽量避免了现有的主板通过开设安装槽对贴片进行定位，当贴片内嵌至安装槽内部后，由于安装槽内壁与贴片周侧紧密贴合，不方便用户对贴片周侧进行焊接固定的问题。

技术领域

本申请涉及手机主板技术领域，尤其是涉及一种方便拼接贴片的手机主板。

背景技术

贴片即SMT贴片，是指表面贴装技术，是将适合于SMT生产的电子元件贴装于PCB，经过一定的工艺加工成装有电子元件线路板的技术，SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

公告号为CN212627980U的实用新型专利提出了一种方便拼接贴片的手机主板，包括主板，主板侧壁设有定位安装块，主板开有定位槽，主板开有螺纹孔，主板顶端左侧上端开有摄像头安装槽，主板顶部左侧上端右端设有安装槽和音量键安装槽，主板顶部右侧下端设有振动器安装槽，主板顶部右侧下端设有耳机插口槽，主板前端左侧设有USB安装口，主板顶端中部固定连接散热棒，主板前端和后端均设有安装固定板

上述主板通过开设安装槽对贴片进行定位，然而若需定位准确安装槽的内腔大小需与贴片的大小相适配，导致贴片内嵌至安装槽内部后不方便用户对贴片周侧进行焊接固定。

实用新型内容

为了改善现有的主板通过开设安装槽对贴片进行定位，当贴片内嵌至安装槽内部后，不方便用户对贴片周侧进行焊接固定的问题。

本申请提供一种方便拼接贴片的手机主板，采用如下的技术方案：

一种方便拼接贴片的手机主板，包括主板本体，所述主板本体上开设有多个定位槽，所述定位槽的两端内壁上开设有端部焊接口，所述定位槽两侧内腔中设有两个呈对称分布的夹持板，所述夹持板的两端固定连接有滑杆，所述定位槽两侧内壁上可拆卸连接有滑管，所述滑杆远离所述夹持板的一端穿设于所述滑管内腔中并与所述滑管滑动连接，所述滑管内部设有弹簧，所述弹簧的其中一端与所述滑管内壁固定连接，所述弹簧的另一端与所述滑杆位于所述滑管内腔中的一端固定连接。

通过采用以上技术方案，使用时，用户首先将需要进行安装的贴片对准相对应的定位槽，并反向挤压两个夹持板，通过夹持板推动滑杆向滑管内腔中移动，增加两个夹持板之间的间距，直至两个夹持板之间的间距大于贴片的宽度，此时即可将贴片内嵌至两个夹持板之间的间隙内部，然后用户松开夹持板，此时滑杆在弹簧的弹力作用下复位并推动两个夹持板相向移动，将贴片稳定的夹持在定位槽内腔中对贴片进行定位，接下来，用户将外部焊接装置的焊接端通过端部焊接口插入定位槽内部，先对贴片的两端进行焊接固定，待贴片两端固定后，用户可反向挤压两个夹持板，使两个夹持板反向移动，从而使夹持板与贴片侧壁之间产生间隙，用户此时即可通过外部焊接设备对贴片的两侧侧壁进行焊接固定，尽量避免了现有的主板通过开设安装槽对贴片进行定位，当贴片内嵌至安装槽内部后，由于安装槽内壁与贴片周侧紧密贴合，不方便用户对贴片周侧进行焊接固定的问题。

可选的，所述主板本体两侧外侧壁上均设有两个安装块，所述主板本体两侧设置的所述安装块对称分布，多个所述安装块均与所述主板本体固定连接。

通过采用以上技术方案，在主板本体的两侧侧壁上固定连接多个安装块，方便用户通过安装块将主板本体安装在手机内部。

可选的，所述主板本体的四个转角处均开设有贯穿所述主板本体的螺孔，所述螺孔内腔中穿设有螺丝，所述螺丝通过所述螺孔与所述主板本体相螺接。