[实用新型]一种减少高速信号STUB的分段金手指封装结构有效
| 申请号： | 202320828965.4 | 申请日： | 2023-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN219876281U | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 韩小娟;李麟 | 申请（专利权）人： | 长沙市全博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 袁浩华 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，包括基板，所述基板的底部设置有多根并排设置的金手指管脚，所述金手指管脚包括高速信号管脚、电源管脚以及地管脚，其特征在于，所述高速信号管脚分为上下间隔设置的上高速信号管脚段和下高速信号管脚段，所述上高速信号管脚段与所述基板的高速信号连接，所述电源管脚分为上下间隔设置的上电源管脚段和下电源管脚段，所述上电源管脚段与所述基板的电源信号连接，所述地管脚与所述基板的地信号连接，所述上电源管脚段的长度大于所述上高速信号管脚段的长度。本实用新型的分段金手指封装结构保证了金手指本身特性的同时减少高速信号的STUB。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 高速 信号 stub 分段 手指 封装 结构 | ||
【主权项】：
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