[实用新型]一种电子设备制造用零部件封装设备有效
| 申请号： | 202320787277.8 | 申请日： | 2023-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN219678927U | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 李东科;朱少鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏智跃新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 安徽智鼎华诚专利代理事务所(普通合伙) 34242 | 代理人： | 王婷 |
| 地址： | 225400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子设备制造用零部件封装设备，包括封装箱和设于封装箱内的封装机构，所述封装箱的顶部固定连接有控制箱和圆筒，所述圆筒的顶部转动连接有蜗轮，所述蜗轮的外表面啮合连接有蜗杆且内表面螺纹连接有螺纹杆，所述蜗杆穿过控制箱的一侧并与控制箱的内表面转动连接，所述螺纹杆的顶部固定连接有十字板，本实用新型涉及封装设备技术领域。该电子设备制造用零部件封装设备，达到了通过转动蜗杆即可调整风扇角度的效果，借助蜗杆和蜗轮的啮合使风扇角度的调节能够更加精细且具有相当的自锁能力，解决了现有的电子设备零部件封装设备无法调节风扇角度使其对准需要散热的部分，使散热效果不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 制造 零部件 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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