[实用新型]工件贴合治具和工件自动贴合装置有效

专利信息
申请号: 202320710518.9 申请日: 2023-04-03
公开(公告)号: CN219564174U 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 王兆生;谭飞 申请(专利权)人: 赫比(苏州)通讯科技有限公司
主分类号: B29C65/48 分类号: B29C65/48;B29C65/78
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 蔡光仟
地址: 215124 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种工件贴合治具和工件自动贴合装置,旨在解决工件贴合精度低的问题。其中工件贴合治具用于将加强件贴附于功能键,包括固定机构和定位盖板,固定机构包括用于承载功能键和加强件的定位凸台;定位盖板包括用于限定所述功能键和所述加强件的定位通槽,所述定位盖板覆盖在所述固定机构上时,所述定位通槽与所述定位凸台相对,以使所述功能键和所述加强件依次进入所述定位通槽并叠设在所述定位凸台上。
搜索关键词: 工件 贴合 自动 装置
【主权项】:
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