[实用新型]一种芯片针脚焊接装置

摘要

本实用新型涉及芯片针脚焊接装置技术领域，公开了一种芯片针脚焊接装置，包括主要是由工作台、焊接台、L型顶板、液压杆、焊接头和散热机构组成的焊接机构，所述工作台顶端安装有所述焊接台，所述焊接台上安装有散热机构，所述焊接台顶端固定连接有L型顶板，所述L型顶板一侧安装有所述液压杆，所述液压杆输出端固定连接有焊接头，所述焊接机构上还设有用于进行焊接定位的定位机构；所述定位机构包括固定组件、限制组件、定位条和安装块组成的，本实用新型通过设置的定位机构，方便进行出料作业，也方便复位后继续对芯片进行定位，提高装置焊接定位的便捷性，方便根据不同的焊接需要进行调节，提高焊接作业的便捷性，提高定位效率。