[实用新型]一种地砖缝的美缝设备有效

专利信息
申请号: 202320622873.0 申请日: 2023-03-27
公开(公告)号: CN219411697U 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 王青峰;周琪;洪涛;冯建帅;王珍;陶小飞;陈征;许琳;庞利君;肖硕硕;汪明欢;王寒梦;蔡燕飞 申请(专利权)人: 浙江华东工程建设管理有限公司;中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司
主分类号: E04F21/165 分类号: E04F21/165;E04F21/00
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 韩小燕;沈敏强
地址: 311100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种地砖缝的美缝设备。适用于建筑装修技术领域。本实用新型所采用的技术方案是:一种地砖缝的美缝设备,其特征在于:具有设备主体,在设备主体下方沿设备主体移动方向依次布置有缝隙刮刀、清扫刷、美缝剂导管、压缝球与铲刀,所述缝隙刮刀用于清理地砖缝内的杂质,所述清扫刷用于清理被缝隙刮刀导出至地砖上的杂质,所述美缝剂导管与布置在设备主体内的美缝剂胶管连接,美缝剂导管用于将美缝剂胶管内的美缝剂导至地砖缝内,所述压缝球用于压缝并将多余的美缝剂导至地砖缝两侧地砖上,所述铲刀用于刮除地砖缝边缘多余的美缝剂。
搜索关键词: 一种 地砖 设备
【主权项】:
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