[实用新型]一种CCGA焊柱自动植柱装置有效
申请号: | 202320615227.1 | 申请日: | 2023-03-27 |
公开(公告)号: | CN219246631U | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 闫焉服;顾天亮;李自强;闫博恒 | 申请(专利权)人: | 海普半导体(洛阳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607 |
代理公司: | 洛阳市凯旋专利事务所(普通合伙) 41112 | 代理人: | 冯雯雯 |
地址: | 471600 河南省洛阳市*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型介绍了一种CCGA焊柱自动植柱装置,包括支撑架、载台、振动盘、光纤传感器、转盘、导料管、电机A和送丝装置;载台安装在支撑架上;振动盘设置在载台上;光纤传感器对应振动盘出料口设置;转盘转动设置在振动盘出料口一侧的载台上;若干导料管均穿设在转盘上;电机A驱动转盘带动各导料管上端口依次交替与振动盘出料口对应;送丝装置通过支架设置在转盘上方的载台上。本实用新型的送料盘,实现焊柱自动排列送料,转盘将焊柱储料的导料管自动切换,与送丝装置配合,实现下料自动化,提高植柱效率,避免因植柱过程中的强烈振动导致的焊柱损伤和氧化问题,保证植柱质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 ccga 自动 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造