[实用新型]一种光模块封装结构有效

专利信息
申请号: 202320611942.8 申请日: 2023-03-27
公开(公告)号: CN219435091U 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 罗祥达 申请(专利权)人: 武汉思博源科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙) 42271 代理人: 汪飞
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路以东,高新五路以南鼎杰现*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种光模块封装结构,包括光模块本体、上封盖和下封盖,所述上封盖的封装结合面上开设有通孔。在本实用新型中,分别在下封盖和上封盖的结合面上设置有插杆和通孔,插杆的顶部设置有起到锁定作用的球体,插杆穿过通孔后,球体向外突出锁定上封盖,使得上封盖和封盖的封装连接更加便利,该种设置相对现有技术中采用螺栓封装的结构而言具有封装快捷的优点,适合批量化生产。
搜索关键词: 一种 模块 封装 结构
【主权项】:
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