[实用新型]一种陶瓷线路板有效
| 申请号： | 202320597947.X | 申请日： | 2023-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN219780509U | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 李晶 | 申请（专利权）人： | 四川矽芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 成都聚蓉众享专利代理有限公司 51291 | 代理人： | 刘艳均 |
| 地址： | 629200 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷线路板，包括陶瓷基层板，所述陶瓷基层板的下方设置有安装底板，所述安装底板的上端设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层的上端与陶瓷基层板的下端贴合设置，所述绝缘导热层的下方设置有石墨烯散热层，所述石墨烯散热层同样与绝缘导热层贴合设置，通过采用陶瓷基体，提高了线路板的散热性能和高频性能，降低信号的损耗，同时设置墨烯散热涂层具有高热传导率，可将金属基板层传递的热量快速传递至空气中，进一步提高陶瓷线路板的热传导率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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