[实用新型]一种陶瓷压环有效
申请号: | 202320559079.6 | 申请日: | 2023-03-21 |
公开(公告)号: | CN219842976U | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
发明(设计)人: | 朱孟奎 | 申请(专利权)人: | 上海百兰朵电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京三巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 16024 | 代理人: | 刘晏生 |
地址: | 200433 上海市杨*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种陶瓷压环,包括压环基体;所述压环基体的一侧活动连接有按压边沿稳固环,涉及陶瓷压环领域。本实用新型通过将连接稳固环安装座与稳固环安装座槽的螺栓从按压边沿稳固环和压环基体内部取出后、再将按压边沿稳固环与压环基体分离,可方便的将固定有压环可替按压边沿的按压边沿稳固环从压环基体内部取出,然后再将整体损坏的压环可替按压边沿从按压边沿稳固环上分离后或将带有压环可替按压边沿的按压边沿稳固环直接舍弃,换上配套好压环可替按压边沿的按压边沿稳固环并将按压边沿稳固环与压环基体直接安装,使得装置在进行全部压环可替按压边沿的替换时更为便捷,有效提高了装置维修的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造