[实用新型]一种PTC发热元件的导热结构有效
| 申请号： | 202320517000.3 | 申请日： | 2023-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN219577704U | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 杨兴亚;徐曦 | 申请（专利权）人： | 宿州市正优新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161 | 代理人： | 朱博文 |
| 地址： | 235200 安徽省宿州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PTC发热元件的导热结构，包括装置本体，所述装置本体包括底座、导热、散热结构和发热元件，所述导热、散热结构安装在底座顶部，所述发热元件安装在导热、散热结构顶部；所述导热、散热结构包括上导热片、散热、导热器和下安装座，所述散热、导热器设有五块且呈横向等距方式安装在下安装座顶部，所述上导热片安装在散热、导热器顶部，所述散热、导热器包括上导热块、导热装置和下导热块，所述导热装置安装在上导热块和下导热块之间，所述上导热块和下导热块均呈漏斗状结构。该种装置可以十分便捷提高对电子元件的导热、散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ptc 发热 元件 导热 结构 | ||
【主权项】：
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