[实用新型]一种PTC发热元件的导热结构

说明书

本实用新型公开了一种PTC发热元件的导热结构，包括装置本体，所述装置本体包括底座、导热、散热结构和发热元件，所述导热、散热结构安装在底座顶部，所述发热元件安装在导热、散热结构顶部；所述导热、散热结构包括上导热片、散热、导热器和下安装座，所述散热、导热器设有五块且呈横向等距方式安装在下安装座顶部，所述上导热片安装在散热、导热器顶部，所述散热、导热器包括上导热块、导热装置和下导热块，所述导热装置安装在上导热块和下导热块之间，所述上导热块和下导热块均呈漏斗状结构。该种装置可以十分便捷提高对电子元件的导热、散热效率。

技术领域

本实用新型涉及导热结构技术领域，具体为一种PTC发热元件的导热结构。

背景技术

随着电子产业的功能化和集成化，对电子元件，尤其是电子元件中需要散热的元件的导热和散热性能的要求越来越高。

现有的发热元件导热结构有如下缺陷：

现有发热元件导热结构在对发热元件进行导热时，由于热量集中在一起，都是通过贴合方式进行导热的，从而影响导热的效率，还会影响导热结构散热的目的，从而不便于对发热元件进行导热、散热工作。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种PTC发热元件的导热结构，解决了现有发热元件导热结构在对发热元件进行导热时，由于热量集中在一起，都是通过贴合方式进行导热的，从而影响导热的效率，还会影响导热结构散热的目的，从而不便于对发热元件进行导热、散热工作的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种PTC发热元件的导热结构，包括装置本体，所述装置本体包括底座、导热、散热结构和发热元件，所述导热、散热结构安装在底座顶部，所述发热元件安装在导热、散热结构顶部；

优选的，所述导热、散热结构包括上导热片、散热、导热器和下安装座，所述散热、导热器设有五块且呈横向等距方式安装在下安装座顶部，所述上导热片安装在散热、导热器顶部，所述散热、导热器包括上导热块、导热装置和下导热块，所述导热装置安装在上导热块和下导热块之间，所述上导热块和下导热块均呈漏斗状结构。

优选的，所述导热装置包括上固定片、下固定片和散热、导热片，所述散热、导热片设有两组且呈横向等距方式，所述上固定片安装在散热、导热片顶部，所述下固定片安装在散热、导热片底部，所述散热、导热片表面开设有若干组散热孔。

优选的，所述上导热片顶部设有若干组安装插入块，所述安装插入块呈方形结构。

优选的，所述底座底部左右两侧均设有安装垫片，所述安装垫片表面开设有固定孔，所述安装垫片和底座底部均设有橡胶垫片。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种PTC发热元件的导热结构。具备以下有益效果：

该一种PTC发热元件的导热结构可以有效地发热元件的热量进行导出，从而通过导热、散热结构内的多组散热、导热器，进一步就可以方便热量的传输工作，而热量就会集中在散热、导热器上，而散热导热器内含有多组散热、导热片，散热、导热片呈横向等距方式分布，且表面开设有散热孔，进一步方便气体的流通，从而来达到散热的目的。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图；

图2为本实用新型导热、散热结构的结构示意图；

图3为本实用新型散热、导热器的结构示意图。