[实用新型]一种复合柔性阵列基板有效
| 申请号： | 202320432824.0 | 申请日： | 2023-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN219551747U | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 俞平;叶涵;龙江启 | 申请（专利权）人： | 温州大学 |
| 主分类号： | G01L7/08 | 分类号： | G01L7/08;G01K7/22 |
| 代理公司： | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人： | 程安 |
| 地址： | 325000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种复合柔性阵列基板，其特征在于：所述基板从下至上依次包括电极层、压阻式力敏感单元层、柔性凸台层、热阻式温敏层，柔性封装层，所述压阻式力敏感单元层包括至少一个硅力敏元件，所述柔性凸台层上包括至少一个与硅力敏元件对应设置的PDMS四棱台，PDMS四棱台内部有柔性腔体，柔性腔体内部装有用于保护硅力敏元件的硅油液体，PDMS四棱台上表面设有温敏单元，温敏单元与硅力敏元件组成一个传感单元，PDMS四棱台上表面设有温敏单元，四棱台内部设有硅力敏单元，可以同时测量温度和表面动静态力的大小，结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 柔性 阵列 | ||
【主权项】：
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