[实用新型]一种复合柔性阵列基板

权利要求书

1.一种复合柔性阵列基板，其特征在于：所述基板从下至上依次包括电极层、压阻式力敏感单元层、柔性凸台层、热阻式温敏层，柔性封装层，所述压阻式力敏感单元层包括至少一个硅力敏元件，所述柔性凸台层上包括至少一个与硅力敏元件对应设置的PDMS四棱台，PDMS四棱台内部有柔性腔体，柔性腔体内部装有用于保护硅力敏元件的硅油液体，PDMS四棱台上表面设有温敏单元，温敏单元与硅力敏元件组成一个传感单元。

2.根据权利要求1所述的一种复合柔性阵列基板，其特征在于：所述电极层为按照绘制电极图样打印的柔性印制电路板，柔性印制电路板上设有铜焊盘和充液孔。

3.根据权利要求2所述的一种复合柔性阵列基板，其特征在于：所述柔性印制电路板上的铜焊盘分为圆形焊盘及与圆形焊盘相对的矩形焊盘，圆形焊盘包括第一圆形焊盘及直径大于第一圆形焊盘的第二圆形焊盘，第一圆形焊盘连接硅力敏元件与电极层，第二圆形焊盘连接温敏单元与电极层，矩形焊盘与外界电路相连。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种复合柔性阵列基板，其特征在于：所述硅力敏元件采用边长为0.65mm的立方体型硅压力裸片，硅力敏元件通过键合线与柔性印制电路板上的第一圆形焊盘相连。

5.根据权利要求4所述的一种复合柔性阵列基板，其特征在于：所述PDMS四棱台设有两个直径为0.7mm的第一通孔和第二通孔，两通孔圆心距离为4.3mm；两通孔圆心与电极层第二圆形焊盘圆心在同一直线上。

6.根据权利要求5所述的一种复合柔性阵列基板，其特征在于：温敏单元为直径5mm的圆形图案，置于PDMS四棱台正上方表面，圆形温敏单元下有两个直径为0.7mm的温敏电极。

7.根据权利要求6所述的一种复合柔性阵列基板，其特征在于：温敏单元上设有表面保护层。

8.根据权利要求7所述的一种复合柔性阵列基板，其特征在于：所述表面保护层呈边长为6mm的正方形。

9.根据权利要求4所述的一种复合柔性阵列基板，其特征在于：所述键合线为金线。

10.根据权利要求6所述的一种复合柔性阵列基板，其特征在于：温敏电极材料为石墨烯纳米银硅橡胶纳米复合材料。