[实用新型]一种码钉结构的贴片导电硅橡胶连接器按键有效

专利信息
申请号: 202320387301.9 申请日: 2023-03-06
公开(公告)号: CN219512984U 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 钟正祁;张宇堃 申请(专利权)人: 佛山宏嘉昌电子有限公司;桂林恒昌电子科技有限公司
主分类号: H01H13/02 分类号: H01H13/02;H01H13/10;H01H13/12;H01H13/14;H01H1/58
代理公司: 佛山市明高知识产权代理事务所(普通合伙) 44701 代理人: 杨伟东
地址: 528251 广东省佛山市南海区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电子按键技术领域,公开了一种码钉结构的贴片导电硅橡胶连接器按键,包括按键体、弹性腔体、底座、码钉焊接片及导电体,按键体底面设有导电体,弹性腔体上周边连接按键体下部且其下周边连接底座上表面,底座上表面至少一组对应边分别设置有凸出的限位条,码钉焊接片自底座下表面朝上装订固定在底座上的具有限位条的边侧的相邻边表面。本实用新型的码钉焊接片的安装位置得到了精准的确定,同时提高了焊接质量,进一步提高了产品合格率。
搜索关键词: 一种 结构 导电 硅橡胶 连接器 按键
【主权项】:
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