[实用新型]一种软印刷电路板、稀释制冷机系统及量子计算机有效

专利信息
申请号: 202320376105.1 申请日: 2023-02-28
公开(公告)号: CN219812287U 公开(公告)日: 2023-10-10
发明(设计)人: 请求不公布姓名;张俊峰;请求不公布姓名 申请(专利权)人: 本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K7/20;H01R12/77
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230088 安徽省合肥市高新*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请涉及一种软印刷电路板、稀释制冷机系统及量子计算机,应用于稀释制冷机技术领域,其包括用于刻印直流线的第一电路板,所述第一电路板上设置有热沉底座,所述第一电路板背离热沉底座的一侧设置有热沉压板,所述热沉压板上设置有用于接收直流信号的第一插座,所述第一插座与第一电路板电连接。本申请具有通过在第一电路板上刻印多个直流线,无需通过多个低温直流线组合成线缆进行信号传输,大大降低了线缆制作的时间,同时通过第一插座对第一电路板进行接电以及传输直流信号,通过热沉压板和热沉底座对第一电路板进行固定,并对第一电路板生成的热量进行传导,便于第一电路板在低温环境下的使用的效果。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 稀释 制冷机 系统 量子 计算机
【主权项】:
暂无信息
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