[实用新型]一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽有效
| 申请号： | 202320372835.4 | 申请日： | 2023-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN219560292U | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 北村明夫 | 申请（专利权）人： | 联合富士半导体有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/11 | 分类号： | B05C11/11;H01L21/56;H01L21/687;B05C11/10 |
| 代理公司： | 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 | 代理人： | 张小雪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽，包括恒温槽本体和设于恒温槽本体底部的升降组件，升降组件的升降端与恒温槽的底板连接；恒温槽的侧壁上设有多个加热组件，加热组件的加热端朝向恒温槽的内腔并向恒温槽内腔供热；还包括主控装置，升降组件与主控装置电连接，恒温槽设有水平测量装置，水平测量装置与主控装置电连接，主控装置接收水平测量装置的测量信息并控制升降组件的启闭；通过设置能够控制恒温槽水平高度的升降组件配合水平测量装置的测量结果实现对恒温槽的水平控制，从而保证在恒温槽内进行恒温加热的半导体芯片上的硅胶能够保持水平进行加热硬化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 平衡 调节 功能 半导体 硅胶 预热 恒温槽 | ||
【主权项】：
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