[实用新型]一种带收集功能的硅片分切机有效
申请号: | 202320287788.3 | 申请日: | 2023-02-23 |
公开(公告)号: | CN219768741U | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 李波烈 | 申请(专利权)人: | 重庆德康电子科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04 |
代理公司: | 重庆越利知识产权代理事务所(普通合伙) 50258 | 代理人: | 丁孝涛 |
地址: | 401320 重庆市巴*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型属于硅片分切领域,尤其是一种带收集功能的硅片分切机,针对现有的问题,现提出如下方案,其包括壳体、升降板、两个电缸、圆形板、调节组件一、调节组件二、两个分切头、四个压紧组件、两个空心箱、矩形框、输送组件和吸尘器,所述升降板滑动安装在壳体内,两个电缸均固定安装在壳体的顶部内壁与升降板上,所述升降板上开设有圆形口,所述圆形板转动安装在圆形口内,所述调节组件一设置在升降板的底侧。本实用新型结构设计合理,操作简单,不仅能够保证硅片分切的精度,同时能够适用于不同尺寸硅片的分切操作,且能够对分切过程中产生的废屑进行有效收集,还便于操作人员对分切后的硅片进行收集操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 收集 功能 硅片 分切机 | ||
【主权项】:
暂无信息
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