[实用新型]一种嵌入式主板

摘要

本实用新型提供一种嵌入式主板，包括主板本体，所述主板本体包括基板、散热器、接线面板和顶板，所述基板的侧边安装有侧板，所述接线面板设置在侧板的表面，所述顶板设置在侧板的顶部，且顶板和侧板焊接为整体，所述顶板的表面穿插有铜柱，所述铜柱从基板的表面穿过，所述散热器设置在顶板的表面，所述基板的表面嵌装有中央处理器，该嵌入式主板通过使用加长的铜柱，能够对该主板安装深度进行调控，同时能够将接线面板的安装具体位置保持在设定的初始位置上，提高了主板的安装灵活性，将散热器安装时，利用散热器对中央处理器进行贴合按压时能够避免硅脂挤压到外部，从而避免硅脂涂装过多导致溢出的情况。