[实用新型]一种嵌入式主板

说明书

本实用新型提供一种嵌入式主板，包括主板本体，所述主板本体包括基板、散热器、接线面板和顶板，所述基板的侧边安装有侧板，所述接线面板设置在侧板的表面，所述顶板设置在侧板的顶部，且顶板和侧板焊接为整体，所述顶板的表面穿插有铜柱，所述铜柱从基板的表面穿过，所述散热器设置在顶板的表面，所述基板的表面嵌装有中央处理器，该嵌入式主板通过使用加长的铜柱，能够对该主板安装深度进行调控，同时能够将接线面板的安装具体位置保持在设定的初始位置上，提高了主板的安装灵活性，将散热器安装时，利用散热器对中央处理器进行贴合按压时能够避免硅脂挤压到外部，从而避免硅脂涂装过多导致溢出的情况。

技术领域

本实用新型涉及主板技术领域，具体为一种嵌入式主板。

背景技术

嵌入式主板就是嵌入在工业设备中进行控制和数据处理的cpu板，嵌入式主板的体积、功耗、散热等要求都比较高。所以总的来说，嵌入式主板需要具备：体积小、集成度高、性能稳定等特点，根据现有技术如中国专利文件CN201920304785.X所述的一种嵌入式主板，所公开的技术方案，其通过在主板底架内部的顶部一层皆均匀设置有甲基纤维素防水层，甲基纤维素防水层底部的一层皆设置有橡塑纤维绝缘层，且橡塑纤维绝缘层底部的一层皆均匀设置有泡沫隔热内板层，实现了装置采用的材质具有防水和绝缘等功能，在使用的时候，增长了装置的使用寿命，绝缘材质的产生可以增强装置的安全性。

根据其公开的技术方案来看，现有技术中，嵌入式主板仍旧需要在表面通过常规的散热器设备对中央处理器部分进行散热处理，因此常规的嵌入式主板表面的各类电子元器件会长时间受到散热气流的影响，导致长时间使用后表面会积攒灰尘，提高了故障率，另一方面，现有的嵌入式主板安装的位置固定，受到接线面板的开口位置限制，无法自由根据设备内部的其它部件占用情况而对安装位置进行调控。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种嵌入式主板，以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型提高了对主板上电子元件的保护效果，使用寿命长，灵活性更高。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种嵌入式主板，包括主板本体，所述主板本体包括基板、散热器、接线面板和顶板，所述基板的侧边安装有侧板，所述接线面板设置在侧板的表面，所述顶板设置在侧板的顶部，且顶板和侧板焊接为整体，所述顶板的表面穿插有铜柱，所述铜柱从基板的表面穿过，所述散热器设置在顶板的表面，所述基板的表面嵌装有中央处理器，所述散热器的底端设置有贴合板，所述贴合板按压在中央处理器的表面。

进一步的，所述铜柱的底部设置有螺纹柱，所述铜柱的表面设置有外螺纹，所述外螺纹的表面套设有装夹套环。

进一步的，每个所述铜柱的表面均套设有两个装夹套环，且两个装夹套环分别设置在顶板的顶部和基板的底部。

进一步的，所述接线面板的侧边开设有螺纹孔，所述侧板的两端设置有夹板，所述侧板的表面开设有条形孔，所述接线面板的两端分别和两个夹板的内侧相贴合。

进一步的，所述接线面板的侧边通过使用螺丝依次穿过夹板和螺纹孔后进行固定，所述接线面板的后端通过使用信号线穿过条形孔后与基板表面的控制电路部分连接。

进一步的，所述散热器包括散热鳍片和导热层，所述散热鳍片的底端安装有压板，所述压板的底端设置有对接板，所述导热层安装在对接板的底部，所述导热层的底端设置有贴合板。

进一步的，所述中央处理器的顶部外侧设置有围板，且中央处理器的表面涂装有硅脂层。

进一步的，所述围板与中央处理器的侧边之间设置有夹层，所述贴合板按压在硅脂层的表面，所述围板的底部与中央处理器的底部壳体部分相贴合，所述导热层的内部穿插有多个散热铜管。