[实用新型]一种拼合式焊接电路板有效
| 申请号： | 202320259164.0 | 申请日： | 2023-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN219322659U | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张涛;叶静 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板设计技术领域，特别涉及一种拼合式焊接电路板；包括第一电路板和第二电路板，第一电路板上包括第一有效部分和第一镂空部分，第一电路板上的第一镂空部分与第二电路板的面积部分重合或重合，形成相比第一镂空部分面积小的第二镂空部分，还包括第一加固结构、第二加固结构和第三加固结构。本实用新型通过设置第一加固结构、第二加固结构和第三加固结构，能够分别将第二电路板与第一电路板的第一镂空部分之间以及相邻的第二电路板之间进行加固连接，在实际使用中，当遭遇外力作用时，第二电路板不易从第一镂空部分上脱落，这种结构的机械强度较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合式 焊接 电路板 | ||
【主权项】：
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