[实用新型]一种拼合式焊接电路板

说明书

本实用新型涉及电路板设计技术领域，特别涉及一种拼合式焊接电路板；包括第一电路板和第二电路板，第一电路板上包括第一有效部分和第一镂空部分，第一电路板上的第一镂空部分与第二电路板的面积部分重合或重合，形成相比第一镂空部分面积小的第二镂空部分，还包括第一加固结构、第二加固结构和第三加固结构。本实用新型通过设置第一加固结构、第二加固结构和第三加固结构，能够分别将第二电路板与第一电路板的第一镂空部分之间以及相邻的第二电路板之间进行加固连接，在实际使用中，当遭遇外力作用时，第二电路板不易从第一镂空部分上脱落，这种结构的机械强度较强。

技术领域

本实用新型涉及电路板设计技术领域，特别涉及一种拼合式焊接电路板。

背景技术

目前，为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展，HDI(HighDensityInterconnection)高密度互连技术应用于半导体制造技术领域，是印刷电路板的一种制造工艺，HDI技术在ULSI(超大规模集成电路)中采用通孔微小化和导线精细化等为核心的技用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。

例如；公开号为CN202873189U的中国专利，公开了异型电路板的拼合板，其工作原理为：包括呈圆角矩形环结构的第一电路板和第二电路板(即异型电路板)，第一电路板上包括第一有效部分和第一无效部分，第一电路板上的所述第一无效部分与所述第二电路板的面积部分重合或重合，形成相比第一无效部分面积小的第二无效部分，在电路板的加工工艺中形成多个异型电路板的拼合板，使得电路板无效部分或是镂空结构区域减少，不仅节省工时，而且提高了原材料的有效利用率。

但上述公开的拼合板存在一些不足之处，例如每个第二电路板仅有一侧与第一电路板的第一无效部分固接，而相邻每个第二电路板之间不具备加固结构，在实际使用中很可能不够牢固，这种结构在遭遇外力作用时，第二电路板易从第一无效部分上脱落，机械强度较低。

为此，提出一种拼合式焊接电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种拼合式焊接电路板，以解决上述技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种拼合式焊接电路板，包括呈圆角矩形环结构的第一电路板和第二电路板，第一电路板上包括第一有效部分和第一镂空部分，第一电路板上的第一镂空部分与第二电路板的面积部分重合或重合，形成相比第一镂空部分面积小的第二镂空部分，还包括第一加固结构、第二加固结构和第三加固结构，每个所述第二电路板与第一镂空部分邻近的角部通过第一加固结构固定在第一镂空部分上，位于第一列和最后一列中相邻的两个第二电路板以及位于第一行和最后一行中相邻的两个第二电路板均以一角部固定在同一第二加固结构上，且位于第一列和最后一列中相邻的两个第二电路板以及位于第一行和最后一行中相邻的两个第二电路板均与第一镂空部分邻近的侧边通过该第二加固结构固定，相邻的两个第二电路板均以一角部固定在同一第三加固结构上，通过该第三加固结构和与其相邻的其他所述第二电路板相互固定在一起。

优选的，所述第二电路板为圆角矩形状结构或矩形状结构。

优选的，所述第一镂空部分为圆角矩形状结构或矩形状结构。

优选的，所述第一加固结构为1/4圆环形结构的加强筋，所述第二加固结构为1/2圆环形结构的加强筋，所述第三加固结构为圆环形结构，所述第一加固结构的半径、第二加固结构的半径以及第三加固结构的半径均相同。

优选的，所述第一加固结构为形结构的加强筋，所述第二加固结构为“凵”形结构的加强筋，所述第三加固结构为正方形结构的加强筋，所述第一加固结构的两条边的长度相等，所述第二加固结构在垂直方向上的两条边的长度相等，且第二加固结构在垂直方向上两条边长度等于在水平方向上边长度的1/2，所述第一加固结构的边长度等于第二加固结构在垂直方向上边长度，且第一加固结构的边长度等于第三加固结构的边长度的1/2。

本实用新型的有益效果为：