[实用新型]片材结构有效
| 申请号： | 202320182355.1 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN219029320U | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 今井健斗;新野雄史;风见俊夫;中山雅彦;安部志织;莲田贵大;松村有贵 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | B60R13/02 | 分类号： | B60R13/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 贺财俊;刘芳 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种片材结构，可平顺地贴附于具有立体形状的基材上。片材结构包括：片材，贴附于具有立体形状的基材以形成模制产品的设计面，其中所述片材具有模制部分，所述模制部分贴附于所述基材，所述片材还具有不同于所述模制部分的不需要部分，所述不需要部分位于模制区域的周围，所述片材结构还包括多个狭缝，所述多个狭缝形成于所述不需要部分，当从上方观察时，所述多个狭缝中的至少一个是T字型狭缝。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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